Fehlerhafter Vorderseiten-Kontaktfinger, bestehend aus einem Saat- und einem Leitbereich mit länglichem Hohlraum in der Leitschicht. Unerwünschte Hohlräume gibt es auch an den Grenzflächen zwischen Saatbereich und Si-Wafer sowie Saatbereich und Leitbereich.
Für diese Anwendung ist eine FIB-Anlage mit einem hohen Ionenstrom zur Herstellung des Schnittes und einem fein fokussierten Ionenstrahl zur Glättung der Oberfläche erforderlich. Es handelt es sich hierbei um ein ionenstrahlinduziertes SE-Bild. Durch die Kanalisierung der Ionen sind die Ag-Körner sehr gut erkennbar.